高云半导体

集团于2018年增资入股高云半导体，目前投资金额7493万元，持股3.178%。高云致力于国产FPGA生态建设，从市场产品性能差异化和需求出发，研发出系列极具市场竞争力的产品，实现FPGA芯片200多款封装产品的研发和量产。

2022年，高云半导体推出22nm产品系列，并自主开发配套的FPGA-EDA软件开发平台和全流程工具链，推出行业用户的各类IP核、应用解决方案逾百项，并且是国内少有的能够提供车规级FPGA芯片的厂商，已有数款芯片通过了车规AECQ 100认证，FPGA产品广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子、安防等领域。

集团除投资高云半导体外，通过融资咨询、业务/技术研发资源对接、总部配套服务和政策引导企业服务等工作积极扶持高云半导体的健康发展，高云半导体已启动上市相关工作，计划2024年申报科创板。