11月28日，广州开发区举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”，位于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区正式启动建设，启动投资规模超30亿元。活动现场5个半导体和集成电路重大产业项目签约，产业项目预计总投资约125亿元。
科学城集团引进的盈骅新材料项目是本次5个签约项目之一，广东盈骅新材料科技有限公司是国内少数具备半导体核心材料载板板材研发、生产与销售为一体的民营企业。
在此领域，外资企业长期占据全球96%以上的市场份额。盈骅团队通过十年的研发，在产品多项关键性技术取得了重大突破，综合性能比肩外资品牌，甚至在部分指标上实现了“弯道超车”，成功打破国际巨头的技术封锁和垄断。广东盈骅将联手科学城集团计划投资7亿元，在知识城建立总部、研发中心及生产基地，建设最新一代半导体载板板材生产线，预计达产产值27亿，是本次签约达产超值超过25亿的两个项目之一。
科学城集团按照区政府的“新一代信息技术产业”主业定位，近年来积极参与我区集成电路产业招商引资和产业建设，在多个半导体项目引进中发挥了积极作用，参与了粤芯、高云、兴科等项目引进和合作，推动形成“芯片设计-生产-封测”产业链生态，此次盈骅项目成功引进也标志着产业链生态向集成电路基础材料领域纵深。
延伸阅读——关于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区
片区内主要布局集成电路上游产业，围绕晶圆制造材料与设备，集成电路封测材料与设备领域，以制造材料为主体功能，布置材料展示、生产配套、企业办公等功能为一体的材料制造驱动型生态型科技片区。
集成电路产业园制造材料片区启动建设，将为知识城集成电路产业生态圈提供上游产业聚集重要载体，为该区集成电路产业强链、补链，加快构建完善集成电路全产业链条。按照计划，至2025年，知识城集成电路产业园将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元，产业链条完整，基本实现自主可控。至2035年，基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园，实现高、中端产品稳定供给，集聚和配置全球智慧和创新资源，对外开放合作层次持续提升，全面参与全球产业分工合作，深度融入全球价值链和供应链。
（本次活动由科瑞公司承担整体广告策划活动）
（供稿单位：招商引资部）